草坪知识
記者陳宣穎/綜合報導
AI晶片帶旺先進封裝需求,技術由CoWoS擴展CoPoS、SoIC,並逐步擴大應用版圖,手機端也將首度導入WMCM,帶動相關設備廠今年訂單滿載。半導體設備廠弘塑(3131)本週氣勢爆發,一度攻上歷史新高價3135元,週四(2日)終場收3,090元,股價再漲160元,正式進入3千元俱樂部。
半導體設備廠弘塑(3131)本週氣勢爆發,一度攻上歷史新高價3135元,週四(2日)終場收3,090元,股價再漲160元,正式進入3千元俱樂部。(示意圖/pexels)
觀察弘塑基本面,先前因達公布注意交易資訊標準,在主管機關要求下公布自結2月營收,歸屬母公司業主淨利3.23億元,年增285%,每股盈餘(EPS)11.06元,單月就賺超過1個股本。
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弘塑身為台積電供應鏈一員,外資預期,隨著CoWoS、WMCM雙雙擴產下,弘塑今年設備出貨量上看200至250台,再加上新廠將於下半年起投產,屆時外包比例將減少,利多條件加持下,有望進一步提升弘塑獲利表現。
觀察弘塑市況,週四終場收3,090元,漲幅5.46%,成交量1千餘張,當日盤中最高觸及新天價3135元;本週(3/30~4/2)4個交易日雖然漲跌互見,但週線仍收紅8.61%,達陣第6週收紅,週成交量5千餘張。
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三大法人籌碼方面,獲外資連6日買進,投信連2日建倉,自營商(自行買賣、避險)連2敲進。
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