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記者黃詩雯／綜合報導
ABF載板大廠欣興（3037）受惠AI產品世代交替與高效能運算（HPC）需求持續擴張，2026年首季營運動能明顯轉強。法人指出，在AI伺服器帶動下，載板與PCB產線稼動率維持90%以上高檔，加上原物料價格上揚帶動報價調整，單季營收可望呈現年增與季增雙成長。
ABF載板大廠欣興受惠AI產品世代交替與HPC需求持續擴張，2026年首季營運動能明顯轉強。（示意圖／pexels）
隨AI基礎建設持續升級，光通訊規格由400G、800G邁向1.6T，高階載板需求同步放大。欣興產品組合持續優化，預估2026年AI相關營收占比將突破60%，其中IC載板約達60%，PCB則落在65%至70%，帶動整體營運結構轉佳。
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因應需求升溫，欣興積極擴大產能布局，2026年資本支出規劃達340億元，其中約70%投入ABF載板擴產與製程升級，長交期設備採購金額亦由25億元上修至92億元。法人預估，全年ABF產能將年增約20%，高階產品比重提升至50%以上。
在產能規劃方面，光復二廠定位為新世代產品基地，預計2027年下半年量產；楊梅二廠建廠期約18個月，將於2028年起陸續裝機。同時，泰國PCB廠已進入客戶認證階段，初期鎖定記憶體模組、遊戲機與低軌衛星應用，後續將延伸至車用領域。
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法人分析，隨高階原物料供給吃緊與技術門檻提升，ABF載板供需趨於緊張，預期2027年市場可能出現供不應求情況。在產品升級與良率改善帶動下，欣興定價能力優於以往，價格調整幅度有望高於成本上漲，整體營運動能維持成長態勢。
◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。
