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ABF關鍵材料大缺貨!矽晶圓廠「小金雞」掌握相關技術 市場看好扭轉供應格局

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2026-07-02     浏览次数:    

記者陳宣穎/綜合報導

矽晶圓廠中美晶(5483)集團透過旗下晶化科技布局半導體關鍵材料,現階段已掌握ABF關鍵材料增層膜及晶圓翹曲調控膜技術,後市備受看好。

矽晶圓廠中美晶(5483)集團透過旗下晶化科技布局半導體關鍵材料,後市備受看好。(示意圖/pexels)

中美晶持股晶化科技約50.8%,根據官網資料顯示,晶化科技成立於2015年,專注於半導體先進封裝製程材料研發與創新,為台灣提供半導體先進封裝材料與ABF載板增層膜等關鍵材料的供應商。

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法人表示,AI快速發展下帶起相關材料大缺貨,日商味之素(Ajinomoto)因掌握全球超過九成ABF增層膜供應晉升為市場焦點,獲得國際大型基金投資;業界則看好,晶化科技產品有望幫助台灣扭轉關鍵耗材依賴國際大廠的局面,進一步穩固本土供應鏈。

◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。

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