深化AI＋ODM布局！這「老牌代工廠」轉攻高附加價值　Q2展望看升

記者黃詩雯／綜合報導

老牌代工大廠金寶（2312）在5月25日將召開股東會，近日公布營業報告書，董事長許介立表示，在全球經濟仍具不確定性的情況下，集團將以經營韌性為主軸，持續深化AI布局與高附加價值轉型，力拚在擴大營收的同時提升整體獲利能力。

老牌代工大廠金寶廠（2312）在5月25日將召開股東會。（示意圖／unsplash）

許介立指出，去年營運受到利率政策、通膨變化及國際政經情勢影響，但隨著AI需求升溫，市場資本支出逐步轉向AI基礎建設，帶動AI伺服器與記憶體需求成長，成為主要動能。為因應關稅與地緣政治風險，集團也持續提高東南亞產能比重，強化供應鏈彈性。

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在業務發展方面，金寶取得全球前兩大行動收銀機客戶的獨家製造訂單，SSD需求亦優於預期，泰國新廠產線持續擴充；同時切入充電樁與高壓直流輸電（HVDC）應用，並布局車用電子產品，包括毫米波雷達、電子後視鏡與數位儀表等解決方案，擴大產品版圖。

此外，公司導入AI推動智慧製造，結合自動化製程與數據分析平台，提升生產效率與管理能力，並朝由EMS轉型為ODM與高附加價值業務發展。金寶3月營收118.18億元，月增9.91%、年減13.07%；第一季營收356.32億元，年減15.08%。公司指出，先前營收波動主要來自記憶體交易模式調整，對獲利影響有限，整體基本面持續改善，第二季展望偏樂觀。

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◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。